WIN Max 2021,你的第一臺 AMD 4800U 掌上游戲本

 

為什么要研發這款產品?

“掌上游戲本”是GPD提出的概念,也是唯一實踐者。事實證明,WIN Max 對于喜歡大屏幕掌上設備的用戶是絕佳選擇。ALL IN ONE理念使它不僅可以用來玩游戲,還可替代筆記本辦公。

但用戶的需求永無止境!

比如,側重于生產力的用戶,會認為AMD Ryzen 7 4800U 更適合WIN Max,畢竟8C/16T在多任務并行處理時的表現有目共睹,特別是程序編譯時,16線程全開,性能比肩Intel Xeon E5-2630 v3,而功耗僅僅是后者的1/4。反觀游戲玩家,大多傾向于核顯性能更強的Intel Core i7-1165G7 或 1185G7。這也可以理解,程序編譯時可以調用多線程,全核全速運行,效率更高,但游戲通??简灥氖菃魏祟l率及核顯性能是否足夠強。

為了滿足不同用戶的需要,我們對WIN Max做了全面升級,新版將改名為WIN Max 2021,不僅有 i7-1165G7和i7-1185G7兩個版本,還將首次提供對 AMD Ryzen 7 4800U的支持。這是全球首款基于AMD處理器的掌上游戲本。擁有老板本WIN Max(1035G7) 的用戶,可通過此次眾籌獲得新主板,用來替換老主板,體驗更加強大的WIN Max 2021。

 

外觀與接口

作為主打游戲的產品,對機體堅固性的要求更高。WIN Max 2021 上蓋采用CNC工藝鎂鋁合金,機體為LG-DOW 121H航空級抗沖擊ABS合成樹脂,1.3mm壁殼厚度,阻燃且耐高溫,V-0級防火規范,洛氏硬度達109R,抗彎強度達26000kg/cm2,5m跌落測試,完好率達92%。

D面弧形收邊,中間鏤空的進風口面積占比高達49.7%,3mm高腳墊,使底部進風更加通暢。

背面兩側分布扳機鍵L1/L2、R1/R2,中間接口分別為2×Thunderbolt 4(4800U版為2×USB 3.2 Gen2 Type C)、2×USB 3.2 Gen1 Type A、HDMI,下方為9口熱風出口,無需擔心轉軸處擋住熱風排出!


 

WIN Max 2021十五大特色:

1、全球首款基于AMD Ryzen™ 7 4800U的掌上游戲本;

2、同時也提供Intel Core™ i7-1165G7 / 1185G7版,單核性能超桌面旗艦i9-10900K;

3、Iris Xe Graphics核顯,綜合性能超越MX350;

4、放在桌面,是全球最小游戲本;雙手握持,是一臺掌機;

5、全新設計的游戲手柄,連體式方向鍵,搖桿帽凹陷+防滑設計,支持下壓實現L3/R3功能;

6、最新AAA級游戲大作,大部分均可在中特效、60幀下運行;

7、8英寸H-IPS屏,800P分辨率,最佳游戲體驗;

8、雙通道LPDDR4x 4266內存,16G超大容量,讀/寫速度均超60GB/s;

9、1~2TB M.2 NVMe 2280 SSD,第四代PCIe總線技術,讀寫速度可翻倍,超雷電4;

10、全新雙Thunderbolt 4接口,帶寬翻倍,原生支持USB 4,當外置eGPU時,充分發揮獨顯性能,幀數提升300%;

11、HDMI 2.0b 高清數字接口,支持HDR和4K/60Hz視頻輸出;

12、3×5000mAh / 57Wh大容量聚合物鋰電池,重度使用續航超5小時;

13、TDP采用20W、25W、28W三擋可調,可改;

14、PC級雙渦輪風扇+雙熱管散熱方案,大排量側吹式設計,9孔高速散熱通道;

15、65W超級快充,基于PD 2.0快充協議,可同時給手機、平板、筆記本等多設備充電。
 

多種場景體驗,滿速你所需

 

游戲幀率實測:

擁有WIN 3的用戶,對Intel Tiger Lake UP3處理器在游戲時的性能表現應深有體會。WIN Max 2021除了有Intel Tiger Lake UP3版本,也有AMD Ryzen 7 4800U版本,兩類處理器的游戲性能如何?下表是1280×800分辨率下、游戲中低特效的幀率數據:

*說明:
測試環境(Testing environment):i7-1185G7 / R7 4800U,16GB LPDDR4x 4266,1TB NVMe SSD,1280×800,Windows 10 Home version 20H2。以上游戲均采用中低特效。
可以看到,基于i7-1185G7處理器的WIN Max 2021,游戲幀率普遍要高出許多,這主要是Intel Iris Xe核顯的功勞!

 

8寸屏,800P分辨率,最佳游戲體驗

WIN Max 2021采用8英寸H-IPS面板,第五代康寧大猩猩玻璃外屏,In-Cell全貼合技術,可視面積比上一代增大133%,90% DCI-P3廣色域,DC調光,不閃屏,500nits亮度。像素密度是24英寸/1080P顯示器的2倍,水平可視角度高達178°。支持10點觸控,默認1280×800的分辨率,完美支持1024×768分辨率(4:3)的老式游戲。

分辨率越高越好?打破你對高分辨率的思維誤區!

8英寸屏下,只有1280×800的物理分辨率,游戲畫質體驗才最好!任何一檔兼容分辨率(為滿足游戲高幀率,將分辨率降低),都會導致游戲畫面粗糙模糊。實例截圖對比如下:

圖1. 物理分辨率1280×800下,游戲畫面清晰可見。

圖2. 將2560×1600分辨率降低到1280×800,畫質粗糙模糊,犬牙交錯,像素顆粒感強。

不要被高分辨率欺騙,高分辨率 = 低幀率,低分辨率 = 高幀率,以GTA V為例,游戲在不同分辨率下的幀率表現:

上表可以看到,當分辨率在2560×1600時,GTA V只有8幀,根本不能玩!

 

全新設計的手柄,搖桿支持下壓實現L3/R3功能

WIN Max 2021內置Xbox 360手柄,下沉式設計,Xinput模式。日本Alps耐久性極強的原廠雙3D搖桿,支持下壓實現L3/R3 360°旋轉,電位計部分工作壽命達200萬次旋轉,中心堆件工作壽命達500萬次旋轉。硬質搖桿帽采用強阻力的頂部凹陷式設計,避免操作時手指打滑。右搖桿回歸GPD WIN的布局。

仿PS4手柄的一體式方向鍵,使方向在小范圍移動時更加精準,ABXY鍵保留雙字符絲印,按鍵間距緊密不擁擠,按鍵跨度小,操作極容易上手。

L1/L2 R1/R2鍵采用高可靠性的日本Panasonic 微動開關,機械失效最大操作1000萬次,電器失效最大負載10萬次,適應環境溫度-54~177攝氏度。

Select鍵、Xbox鍵、Start鍵位于頂部轉軸位置,左拇指輕松操作。在串流玩Xbox游戲時,Xbox除作為手柄開關,還起到“回到主頁”、“長按關機”、“截屏錄像”、“貼靠切換”等功能。

 

背光鍵盤、鼠標、觸摸板一個都不缺

網游玩家對鍵盤要求高,而WIN 2用的鍋仔片結構鍵盤,間距窄,不易操作,鍵程短,缺乏打擊感,根本不適合玩網游,這就是為何WIN Max 2021 寧可犧牲屏幕邊框,也要采用剪刀腳結構的薄膜鍵盤的原因。

特別是“QWER”和“ASDF”兩組常用的按鍵,當玩家手指操控時,要有操控臺式機鍵盤的感覺,就不能縮小按鍵的尺寸,所以WIN Max 2021改為標準的“QWERTY”全鍵盤布局,巧克力風格,背光設計,如外接個鼠標,就是一臺完美的迷你游戲本。

但多數時候,你不會隨身攜帶一個鼠標。當開啟網游卻無從下手時,只需撥動機身側面的“鼠標/手柄”切換鍵,搖桿即刻換為鼠標,L1/R1同步切換為鼠標左/右鍵,雙手握持操作,比外接鼠標更靈活方便。

即使不切換鼠標模式,WIN Max 2021還內置有觸控板,它支持最多3指動作和下壓按鍵。

無論是游戲或辦公,雙手握持還是放在桌面,內置的手柄+觸摸板就能滿足操作需求。

 

雙風扇,雙熱管,大排量側吹式設計,9孔高速散熱通道

為提升散熱性能,WIN Max 2021改用PC級雙渦輪風扇+雙熱管散熱方案,雙熱管結合大功率渦輪風扇,大排量側吹式設計,9孔超短距離排風通道,熱風排出效率提升是WIN 2的8倍。

當內核溫度處于20℃~80℃時,BIOS啟動70檔溫控調節,風扇轉速由2700~6300 RPM動態調整。

同時,BIOS里改用三檔TDP(15W、20W、25W)方案供游戲玩家選擇,使能效比和散熱效果達到最佳狀態。

 

CPU性能對比,單核性能i7-1185G7勝出,多核性能 R7 4800U更強

 

WIN Max 2021 將支持 2 類共 3 款處理器,分別是 Intel Core i7-1185G7 / 1165G7,AMD Ryzen 7 4800U。

i7-1165G7 大家都知道了,是基于 Intel 第11代 Tiger Lake 架構,4核心8線程,這是GPD WIN 3 高配版用的處理,Intel Iris Xe Graphics 核顯,96 個執行單元,768 個流處理器,而 1185G7 用的是同樣的核顯,同樣的核心和線程,只是主頻和睿頻要高一點點。

Ryzen 7 4800U 的加入,是 WIN Max 2021 最大的亮點,畢竟 AMD Yes 喊了很多年,它基于 AMD Zen 2 架構。4800U 最大的優勢是 8 核心 16 線程,是前者核心數的一倍,但單核性能弱于 Tiger Lake,而在渲染、編譯、編碼方面則遠遠強于 Tiger Lake 架構。由于核顯依然是千年不變的 Vega 8,8 個執行單元,512 個流處理器,游戲方面表現要略差于 Xe 核顯,好在 AMD 驅動擁有相對的穩定性,且在玩同樣的網游時,幀率甚至超越 Xe 核顯。玩模擬器游戲時,16 線程的優勢更加突出。

下表是核顯的流處理器對比:

上圖,即便是 80EUs 的 Xe 核顯,流處理器數量也高于 Vega 8 核顯,但 Vega 8 核顯也不是一點優勢都沒有,Vega 8 核顯的動態頻率達到了 1.75GHz,而 Xe 核顯的動態頻率只有 1.35GHz。

另外,核顯不同于獨顯,獨顯有獨立的晶體管,而核顯依賴于 CPU 的晶體管。那么核顯的部分表現就取決于 CPU 晶體管數量。顯然這方面 AMD 占盡優勢。畢竟 7nm 工藝制程,相比 Tiger Lake 的 10nm 工藝,單位面積下整合了更多的晶體管。這就使得,同樣的游戲,在兩類處理器上表現都可圈可點!

單核性能測試,i7-1185G7 / i7-1165G7表現出眾,超越桌面旗艦i9-10900K,游戲的表現更加出色。多核性能測試, R7 4800U的優勢明顯,畢竟8C/16T,全核能達到3.2GHz,多任務并行處理能力超越Intel Xeon處理器E5-2630 v3。

而作為生產力工具,多核性能的分數越高越好,我們用PCMark 10做基準測試,得到如下分數:

從基本功能測試,到生產力和數碼創作,R7 4800U得分都遙遙領先,只是游戲得分被拉低,但綜合分數依然最高。

 

核顯對比,Intel Iris Xe 核顯優勢明顯,綜合性能超越 MX350,部分浮點運算超過 MX450

游戲玩家都知道,NVIDIA 推出的 MX100~MX400 系列獨顯,承載著為輕薄本提升游戲動力的重任。新一代核顯通常都會與 NVIDIA MX 系列做對比,下圖為兩代核顯與 MX350 的 3DMark 的基準測試,Intel Iris Xe 核顯以 768 個著色器勝出。

而考核顯卡性能的標準之一是浮點運算能力,這包括半精度(FP16)、單精度(FP32)和雙精度(FP64)。下表是三款移動端顯卡浮點運算對比:

Intel Iris Xe 核顯性能表現最強,AMD Radeon Vega 8 的半精度和單精度浮點運算能力也超越 MX350。

 

在 TDP 為 35W 下,LPDDR4x 4266 內存帶寬得到極限發揮

WIN Max 2021 優秀的散熱設計,使TDP在高功耗下,CPU 睿頻能夠長期穩定在峰值水平,充分發揮了雙通道下 LPDDR4x 4266 的 86GB/s 內存帶寬優勢。下表是 TDP 在 35W 功耗下做的內存基準測試:

* 測試的 Read、Write、Copy 三項成績,對應的產品均為雙通道。

 

第四代 PCIe 總線技術,M.2 NVMe 2280 SSD 讀寫速度可翻倍,超雷電4

由于支持最新的 PCIe 4.0 總線規范,總線帶寬翻倍,內置 Intel 處理器的 WIN Max 2021 完美支持 PCIe Gen 4 SSD,并向下兼容 PCIe Gen 3 SSD。理論讀寫峰值將達到 7.877GB/s。系統虛擬內存速度同時翻倍,游戲運行流暢度大幅提升。

下表為內置 PCIe Gen4 SSD 的 WIN Max 2021 和 WIN 3 的實際讀/寫測試,并與 Surface Pro 7 做得對比,可以看到,Samsung 980 Pro 500GB的順序讀取超過5000MB/s,順序寫入速度超過 3300MB/s,讀取速度甚至超過了雷電4

* 測試軟件:AS SSD Benchmark;

* 測試環境:1185G7 / 1165G7,LPDDR4x 4266,Samsung 980 PRO 500GB;

* 不同版本的 AS SSD Benchmark 測試結果略有差異,散熱好壞會嚴重影響讀/寫速度;

* 量產的機器標配的是 PCIe Gen3 SSD,如需達到圖表中 SSD 的速度,請自行購買并更換 PCIe Gen4 SSD。

另一方面,AMD 方案的 WIN Max 2021 也做了兼容 PCIe Gen4 SSD 設計,雖然 R7 4800U 為 PCIe 3.0 總線規范,您仍可以購買 PCIe Gen4 SSD,并體驗 3.938GB/s 的峰值速度(PCIe 3.0×4 的接口帶寬限制,理論吞吐量上限是 3.938GB/s)。

*注意

WIN Max 2021 僅支持 M.2 NVMe 2280 SSD 單面器件布局,比如 Samsung 980 PRO,而像 Lenovo NGFF SL700 則無法支持,更換 SSD 時請注意區分。由于做了兼容 PCIe Gen4 SSD 協議設計,WIN Max 2021 將不再支持 AHCI 協議的 M.2 SATA3 2280 SSD。

 

支持 A2 級 microSDXC 卡,讀取速度高達160MB/s

雖然 SSD 可以無限擴展容量,WIN Max 2021 仍支持 A2(僅限 Intel,AMD 版為 A1)規范的 Micro SDXC 卡,A2 卡大幅提升視頻速度等級,最低隨機讀寫的I/O性能分別可達 4000/2000 IOPS,理論讀寫速度分別達到了:170MB/s 和 90MB/s,是 A1卡速度的近 2倍。同時,支持最高 2TB 容量。下圖是 SanDisk 兩款型號 microSDXC 卡的讀寫速度數據對比:

*說明:

SanDisk(型號:SDSQUNC-128G-ZN6MA)是 WIN 2(支持A1卡)下的實測數據,標準為:C10、U1、A1

SanDisk(型號:SDSQXA1-128G-ZN6MA)是在WIN Max 2021(支持A2卡)下的實測數據,標準為:C10、U3、V30、A2。

 

雙雷電4接口,帶寬翻倍,外接eGFX,幀數提升300%

WIN Max 2021的另一亮點是整合了雙雷電4接口(4800U版的WIN Max 2021為雙Type C,不支持雷電4),通過外接顯卡塢,無論是使用主屏幕還是外接顯示器,游戲幀數都提升300%。

另外,雷電4原生支持USB4、HDMI、DisplayPort、RJ-45網口、音頻口、充電等協議,并且向下兼容早期USB 3.x、2.x、1.x設備。

*說明:eGFX設備是英特爾定義的標準,它包含一整套外置顯卡解決方案,如:電源、主板、顯卡、接口等。而eGPU的說法僅代表顯卡,目前零售平臺對eGFX的稱呼并不統一,有eGPU、顯卡塢、外置顯卡盒子、外接顯卡塢等,其實都是指eGFX。外接顯卡塢時,幀數高低取決于外置顯卡性能。

除外接eGFX設備,WIN Max 2021的雷電4接口,支持基于PD 2.0協議和15V或20V電壓的電源適配器,可拓展性非常強。比如:

1、市面上任意充電電壓達15V或20V的PD2.0協議電源適配器,都可以給WIN Max 2021充電。

2、通過雷電4接口,輸出高清視頻信號給任意顯示器的同時,顯示器可反向給 WINMax 2021充電!

3、通過雷電4接口,WIN Max 2021支持連接2個4K顯示器或1個8K顯示器輸出。

4、未來,可外接PCIe Gen 4 SSD外置移動硬盤或USB4閃存盤,為專業攝影人士轉移超大m2ts視頻文件提供便利!

高性能、多接口,全鍵盤,WIN Max 2021是您最佳生產力工具
除了游戲,在行業應用領域,基于強大處理器性能和多接口支持的WIN Max 2021都是最佳生產力工具。特別是AMD R7 4800U版WIN Max,其8C/16T的多線程并行處理能力,無論您是做程序編譯、IT運維、影像設計或基礎辦公,它都能帶給你高效率和高產出。

 

配置表:

創建時間:2021-05-28 15:36
瀏覽量:30000

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    當你安裝完一款你喜歡的游戲,卻在啟動時提示系統缺少 d3dx9_39.dll、d3dx9_40.dll、d3dx9_41.dll、d3dx9_42.dll、d3dx9_43.dll、xinput1_3.dll 文件而無法正常游戲。

    當你安裝完 AutoCAD、Photoshop、打開圖片處理時,卻提示系統缺少 dll,應用程序無法正常啟動(0xc000007b)問題。

    這些都是系統丟失了 dll 或缺少對應的 C++ 組件導致的。此時的你一臉懵逼,不知道如何是好!

    那么現在好了,DirectX 修復工具能夠完美修復這些問題。無論是工作中,還是游戲時,再也不怕遇到 dll 丟失文件應用無法啟動的情況了。

    本文以 GPD WIN 3 掌機的默認系統為例,開啟?DirectX 修復工具后,單擊“檢測并修復”。

    說明:如果系統已默認安裝了“3DM游戲運行庫”,則檢測文件大概率全部是修復的,只是會缺少一些組件,這時我們就要擴展一些 C++組件。

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